Cortina的物理層器件與住友電工的模塊具有互用性

2012-02-28 14:43?來源 

　　為用SFP+模塊構(gòu)建城域網(wǎng)和通信網(wǎng)鏈路帶來成本、密度及功耗優(yōu)勢

　　Marketwire 2012年2月28日加利福尼亞州桑尼維爾消息/明通新聞專線/--

　　為全球消費者和網(wǎng)絡(luò)提供創(chuàng)新連接技術(shù)的廠商Cortina Systems, Inc.(Cortina)和住友電工Device Innovations公司(Sumitomo Electric Device Innovations，SEDU)今天共同宣布，Cortina的CS4315雙端口和CS4340四端口10G EDC物理層器件與住友電工的10G ZR和DWDM SFP+模塊具有互用性。在高密度數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中，10G SFP+憑借相對于其他類型的模塊在成本、尺寸和功耗上的優(yōu)勢，已經(jīng)成為10 Gbps鏈路的首選光網(wǎng)絡(luò)模塊。SFP+ ZR和DWDM模塊把這些優(yōu)勢延伸到了城域網(wǎng)和通信網(wǎng)市場。

　　采用SFP+ ZR和DWDM模塊的系統(tǒng)廠商可以利用Cortina的EDC物理層器件與住友電工的模塊間業(yè)已證明的互用性，來部署基于SFP+的解決方案，支持最遠達80千米的SMF鏈路。這些鏈路支持9.95 Gbps到11.3 Gbps的數(shù)據(jù)速率，兼容包括OC-192、SONET、10GbE和OTN with FEC在內(nèi)的多種協(xié)議。此外，SFP+ ZR和DWDM還可以與傳統(tǒng)的XFP和X2模塊實現(xiàn)無縫互用。

　　Cortina Systems營銷總監(jiān)Scott Feller表示：“現(xiàn)如今帶寬持續(xù)迅猛增長，加上面板密度不斷提高，推動了SFP+模塊在整個10G細分市場的應(yīng)用。Cortina的EDC物理層器件支持所有類型的SFP+模塊，能用它設(shè)計支持完整的應(yīng)用光譜和鏈路距離的單線路卡。SFP+ DWDM和ZR模塊業(yè)已證明的互用性拓展了10G SFP+在城域網(wǎng)和通信網(wǎng)市場的應(yīng)用。”

　　SEDU執(zhí)行副總裁Kaz Tanida評價說：“住友電工認可并支持客戶希望把SFP+模塊的優(yōu)勢延伸到城域網(wǎng)和通信網(wǎng)市場的需求。住友電工的10G ZR和DWDM SFP+模塊與Cortina的CS4315器件業(yè)已證明的互用性為客戶提供了針對這個重要的細分市場的商用就緒的解決方案。”

　　市場研究公司LightCounting高級副總裁Brad Smith評價說：“SFP+是終極的低成本收發(fā)器多源協(xié)議(MSA)，在市場上深受歡迎。該協(xié)議應(yīng)用廣泛，從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的服務(wù)器和交換機基礎(chǔ)設(shè)施，直到現(xiàn)在的城域網(wǎng)環(huán)路中的80千米鏈路無處不在。LightCounting預(yù)計，SFP+ 10G ZR 80千米模塊將在2012年全部遠距離10 GigE收發(fā)器出貨量中占50%的市場份額。面向80千米 SONET/SDH和DWDM應(yīng)用的SFP+收發(fā)器出貨量今年剛剛開始出現(xiàn)迅猛增長的勢頭，預(yù)計2013年到2015年出貨量將會出現(xiàn)大幅增長。”

　　關(guān)于Cortina 10G EDC PHY：

　　Cortina 10G EDC PHY產(chǎn)品組合包括支持XFI、RXAUI、XAUI和SFI 4.2主機接口的雙端口和四端口器件。這些器件擁有行業(yè)領(lǐng)先性能，而且和10GBase-LRM等全SFP+接口類型及被動和主動直連式銅纜(Passive and Active Direct Attach Copper)完全兼容。這些器件還支持MACSec安全、同步以太網(wǎng)和IEEE 1588等標準。Cortina EDC PHY憑借其性能和完善的功能，以及低功耗和小尺寸，成為高密度10G、40G和100G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的理想選擇。

　　關(guān)于Cortina Systems

　　Cortina Systems, Inc. 是高性能通信半導體解決方案的全球領(lǐng)先提供商，其解決方案支持下一代網(wǎng)絡(luò)連接和從核心網(wǎng)到家庭網(wǎng)絡(luò)的有效帶寬交付。公司廣泛的產(chǎn)品組合包括用于下一代光傳輸和無源光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的電信級半導體器件，以及數(shù)據(jù)中心連接和數(shù)字家庭解決方案。

　　欲了解詳情，請訪問：www.cortina-systems.com

　　關(guān)于住友電工Device Innovations公司

　　住友電工Device Innovations公司(Sumitomo Electric Device Innovation, Inc.，SEDI)是住友電氣工業(yè)株式會社(Sumitomo Electric Industries, Ltd.)旗下的子公司，是整合Eudyna Devices, Inc.和住友電工的無線和光傳輸器件業(yè)務(wù)于2009年8月成立的一家新公司。SEDI面向電信、有線電視、寬帶數(shù)據(jù)通信和無線市場設(shè)計制造光網(wǎng)絡(luò)/無線組件和子系統(tǒng)。SEDI是光通信組件市場的全球領(lǐng)先公司之一，同時也為移動通信、消費電子應(yīng)用和汽車市場提供各類解決方案。

　　http://www.sedi.co.jp

　　聯(lián)系方式：Barbara Kolbl

　　Cortina Systems, Inc.

　　(916) 293-0787

　　手機： (408) 594-9744

　　Barbara.Kolbl@cortina-systems.com

　　Michael Hara

　　Cortina Systems, Inc.

　　(408) 481-2347

　　Michael.Hara@cortina-systems.com

編輯： 明通